通用掌上型X射线萤光分析仪,即使材料组合困难复杂的情况下,也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析;符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准
重量1.9 kg
*次电池充电可持续运作6个小时
测量点:3毫米
高解析度矽漂移检测器
用于户外的IP54等*
用作桌上型设备的可选测量箱;
使用完整版WinFTM软体进行资料统计
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