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华茂翔HX-670激光焊接低温锡膏
激光焊接低温锡膏HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的*种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优 点
1.本产品为无卤素锡膏，残留物*少，焊接后无需清洗。
2.低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4.连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6.具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流炉温范围内可表现出良好的焊接性能；
*、 产品特性
表1.产品规格及特性
项目 型号
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B
单位 标准
焊锡粉
焊锡合金组成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析仪
熔点
138℃/145-172℃ 差示热分析仪 DSC
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM
焊锡粉末粒径 20-38,25-45 μm
镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂 类型 ROL0* JIS Z 3197 (1999)
卤化物含量 无卤素，ROL0* % JIS Z 3197
水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197
锡膏
助焊剂含量 11±1 Wt% JIS Z 3284
粘度（25℃） 160±20 Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面*缘电阻 （初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197
表面*缘电阻 （潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197
扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197
保存期限（0-10℃） 90 天
*、产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*出的原则使用。使用后的锡膏若，密封冷存，开封后的锡膏保存期限为*星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
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