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大功率LED倒装6号粉无铅无卤固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5

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品 牌: 华茂翔 
单 价: 面议 
起 订: 1 支 
供货总量: 99999 支
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-03-07 14:58
浏览次数: 3
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
6号粉LED固晶锡膏

    HX-1000j-6 系列是本公司生产的*款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜 Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR,焊接时间*短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物*少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶及针转移等多种工艺。

二、 产品特性
表 1.产品特性
项 目             特 性            测 试 方 法
合金成分       Sn96.5Ag3Cu0.5                            JIS Z 3282(1999)
熔 点          217℃              根据 DSC 测量法
锡粉之粒径大小    5-15μm                                           IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状       球形              Annex 1 to JIS Z 32841994
助焊剂含量       12±0.5%                                     JIS Z 32841994
含氯、溴量       无卤素 ROL0 *       JIS Z 3197(1999)
粘 度           100±30Pa’s       Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
 
表 2.产品检测结果 
 
项 目                特 性            测试方法
水萃取液电阻率        高于 1.8×10Ω       JIS Z 3197(1997)
*缘电阻测试          高于 1×108Ω       
度测试下滑 低于 0.15mm       印刷在陶瓷板上,在 150 度加热 60 秒的陶瓷加热 前与加热后下滑宽度测试
焊粒形状测试          很少发生           印刷在陶瓷板上溶化及回热后,50 倍显微镜观察。
扩散率             超过 88%                               JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试         无腐蚀             JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试           通过             Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注:以本结果为本公司测试方式及结果
 
产品保存
1.新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于 0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为 3 个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用*进*出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为*星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。

包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为 个单位,每罐 500 克,针筒装分为 5CC10CC 和 30CC(每支 5克、10 克、30 克、50 克、100 克)视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

 使用注意事项

1. 回温注意事项
通常在 2030℃室温之间回温,回温时间通常控制在 4-8 小时之内。
 
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