半导体晶圆清洗(湿式工作台)工艺
光刻胶去除溶剂的加热
用于晶圆冲洗的去离子水加热
用于晶圆干燥的空气和氮气加热
加热酸、IPA、Piranha、NMP 等。
与单程或再循环系统*起使用
特点与优势:
流路与加热元件无接触
介质在 PFA (Teflon) 流量管(高纯度加热)中隔离
允许安全加热危险液体和气体
流量管可安全用于多种腐蚀性溶剂
流量管可现场更换(无需拨打服务电话)
兼容标准控制(PID、PLC、多回路等)
主体采用 Teflon涂层,以实现*大程度的清洁
自排放流量管和长寿命加热元件