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三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圆 封装的全自动热拆键合机的 新及 进版本。主要升 点：
独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力
符合GEM300标准，针对工业4.0
可选附加功能
通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性
独立的晶圆ID激光打标功能
配套功能：翘曲矫正
ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆 别封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体剥离。然后采用专有的热处理工艺来减少并控制由于拆键合、重构晶圆而引发的翘曲。该系统实现了高产量，并同时保证热拆键合后的晶圆质量。
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