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无卤对应产品
提供各种规格的无卤对应产品。
通过选择相应的规格产品，就能轻易地落实保护环境的理念。
无卤对应产品 览表
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分类 |
助焊剂名称 |
特征 |
卤素分类 |
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松香芯型焊锡 |
SR-38RMA |
RMA型 不含Br、Cl |
不含Br、Cl |
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SRS-RMA NC |
RMA型 助焊剂飞溅防治对策 |
不含Br、Cl |
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SRS-UL |
焊接性能良好 助焊剂飞溅防治对策 |
不含Br、Cl |
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NHR-TH |
无卤产品 助焊剂飞溅防治对策 |
NH |
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GUMMIX-21NH |
无卤产品 残渣剥离、飞溅防治对策 |
NH |
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GUMMIX-HF |
改良GUMI系列焊接性能 激光焊接对应 |
HF |
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焊锡膏 |
DS-RMA |
高信赖性 RMA型 |
HF |
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NH（IMT） |
在高温环境下 缘性能良好 无卤产品 |
NH |
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HF-A |
激光焊接对应 |
HF |
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NH（E） |
热风焊接对应 |
NH |
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NH-MDL |
激光焊接对应 微少涂布安定 |
NH |
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助焊剂 |
NHR-DFH |
适用DIP浸焊法 无卤产品 |
NH |
※不含Br、Cl：有意不添加氯素、溴素 HF：氯(Cl) 900ppm以下，溴(Br)900ppm以下，总和为1500ppm以下。
NH：有意不添加卤素
Almit阿米特无铅低银焊锡膏,低温焊锡膏,奥陆弥透低银焊锡膏
【无铅】 焊锡膏 览表
SAC305
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合金名称 |
助焊剂名称 |
特征 |
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LFM-48 |
PZV |
熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 |
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TM-HP |
耐高温预热特性良好。润湿性良好。 |
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GT |
减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 |
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SSK-V |
高速印刷对应 |
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SUC |
印刷性良好。焊接上各种母材的润湿性良好 |
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PMK |
防助焊剂飞溅对策 |
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DS-RMA |
高信頼性。RMA型 |
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NH（IMT） |
在高温环性下具有高 缘性能。无卤产品 |
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G-40A |
残渣裂纹防治对策。助焊剂飞溅防治对策 |
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HA2-RA |
清洁用 |
低温系列
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合金名称 |
助焊剂名称 |
特征 |
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LFM-70 |
INP |
In系列低熔点焊锡 |
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LFM-71 |
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LFM-65 |
TM-HP(NC) |
Sn-Bi系列低熔点焊锡 |
高温系列
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合金名称 |
助焊剂名称 |
特征 |
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LFM-54 |
TM-HP |
Sn-Sb系列高熔点焊锡 |
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LFM-74 |
高強度系
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合金名称 |
助焊剂名称 |
特征 |
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SJM-40 |
DS-RMA |
4Ag系列高强度焊锡 |
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SJM-10 |
PZV |
1Ag系列高强度焊锡 |
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SJM-03 |
PZV |
0.3Ag系列高强度焊锡 |
低银系列
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合金名称 |
助焊剂名称 |
特征 |
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LFM-86 |
TM-HP |
低银系列合金 |
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LFM-90 |
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